KERADEX Basic C1T zaprawa klejąca do płytek wodo i mrozoodporna worek

25 kg

Solidny niskopłynny klej cementowy przeznaczony do mocowania płytek ceramicznych o nasiąkliwości >3% do sztywnych, nieodkształcalnych podłoży na ścianach, sufitach i podłogach wewnątrz i na zewnątrz budynków. Dzięki swojej elastyczności i doskonałej przyczepności, gwarantuje trwałość i niezawodność instalacji. Idealny do profesjonalnych prac budowlanych i remontowych.

Zastosowanie:

• w miejscach nie narażonych na znaczne odkształcenia pod wpływem zmian temperatury(występowanie naprężeń termicznych)
• przed nałożeniem zaprawy klęjącej KERADEX wszelkie nierówności podłoża należy zniwelować przy użyciu zaprawy wyrównującej NIVELADEX
• przed rozpoczęciem prac podłoża słabe lub chłonne zagruntować głęboko penetrującym preparatem gruntującym GRUNTOREX C-TECH+ (dawniej znanym pod nazwą: PLANOFLOOR PRIMER) 
• trudne podłoża o gładkiej powierzchni wymagające zwiększenia przyczepności zaleca się zagruntować środkiem gruntującym szczepnym GRUNTOREX WS GRIP (dawniej: PLANOFLOOR KONTAKT).

Sposób przygotowania kleju:

Zawartość opakowania wsypać do naczynia z wodą, zachowując proporcje, na 1kg suchej masy od 0,23 do 0,27 litra wody. Mieszać ręcznie lub przy użyciu mieszadła wolnoobrotowego do uzyskania masy o jednolitej konsystencji bez grudek. Zaprawa nadaje się do użycia po upływie 5 minut i powtórnymwymieszaniu. Zachowuje swoje właściwości przez okres do 4 godzin.Masa powinna mieć taką konsystencję, aby po nałożeniu na stalową pacę ustawioną pod kątem, nie zsuwała się z niej. W przypadku potrzeby wykorzystania części opakowania, całą suchą mieszankę należy starannie wymieszać, gdyż w czasie transportu mogło nastąpić rozdzielenie składników.Stwardniałej zaprawy nie mieszać z woda, ani ze świeżym materiałem

Parametry produktu:

• waga: 25 kg
• do płytek nienasiąkliwych (nasiąkliwość < 3%)
• mrozoodporny
• wodoodporny
• obniżony spływ 
• doskonała przyczepność
• ekonomiczne i wygodne zastosowanie 

Przygotowanie podłoża:

Podłoże powinno być suche (wilgotność poniżej 4 %) równe. nośne i wolne od substancji zmniejszających przyczepność. W przypadku stosowania na tynki i jastrychy cementowe.cementowo-wapienne podłoże przed rozpoczęciem prac powinno być wysezonowane powyżej 28 dni Przed rozpoczęciem prac podłoże chłonne zagruntować preparatem Gruntorex C-TECH +. Podłożanie chłonne zagruntować preparatem Gruntorex WS-GRIP.

Wykonanie:

Zaprawę klejową należy nanosić na podłoże pacą zębatą stalową . Wielkość zębów należy dobrać do wielkości płytek. Prawidłowo dobrana wielkość zębów pacy oraz odpowiednia konsystencja przygotowanej masy sprawia, że po dociśnięciu płytki do podłoża zaprawa powinna pokrywać ok. 70 %powierzchni przyklejanej płytki i nie powinna spływać z powierzchni pionowych. Wykorzystując prostą krawędź pacy rozprowadzać zaprawę klejową na podłożu cienką warstwą, silnie dociskając.

Następnie należy nanieść grubszą warstwę zaprawy i przeciągnąć ją ząbkowaną krawędzią pacy, prowadzonej pod kątem 45-60° do podłoża. Wielkość powierzchni pokrytej zaprawą powinna być dostosowana do możliwości ułożenia płytek, tak by nie został przekroczony czas otwartego schnięcia zaprawy klejącej. Można go kontrolować dotykając zaprawy palcem-jeśli do niego już nie przylega, to czas otwartego schnięcia został przekroczony i zaprawę taką należy usunąć z podłoża i nanieść nową. Zaprawę należy nakładać na płytki metodą kombinowaną tzn. należy dodatkowo nanieść cienką warstwę zaprawy nas pód klejonej okładziny. Nie należy układać płytek na styk.

Nie moczyć płytek przed klejeniem! Świeże zabrudzenia zaprawą zmyć wodą. Zaschnięty produkt należy usuwać mechanicznie. Płytki przykleja się w taki sposób, że kolejną przykłada się jak najbliżej poprzedniej i następnie przesuwa tak, aby powstała spoina odpowiedniej szerokości. Płytki dociskać i ewentualnie dobijać gumowym młotkiem, aby zaprawa klejąca przylegała do co najmniej 70%powierzchni płytki. Płytki większe niż 30x30 cm, wszystkie płytki układane na zewnątrz oraz w miejscach trwale wilgotnych, a także na podłogach intensywnie eksploatowanych, powinny być przyklejane tak, aby zaprawa przylegała do całej powierzchni płytki. W celu spełnienia tych warunków, zaprawę klejącą należy nanosić także na całą powierzchnię odwrotnej strony płytki, cienką warstwą o równej grubości, pokrywającą wszystkie wyprofilowania. Szerokość spoin należy dobrać w zależności od od warunków użytkowania i wielkości płytek. W wykładzinach wewnętrznych przyjmuje się: minimum 2 mm-przy długości boku płytki do 10 cm, 2-6 mm-przy płytkach 10-25 cm, 4-8 mm -przy płytkach 25-30 cm. Przedstwardnieniem zaprawy należy wydrapać ze spoin jej ewentualne pozostałości, a płytki obmyć wodą.

Przykładowe zużycie produktu:

• grzebień 4-6 mm · ok 2,1 kg/m²
• grzebień 6-8 mm-ok. 3,2 kg/m²
• grzebień 8-10mm · ok. 4,2 kg/m²

Spoinowanie:

Fugowanie przyklejonych okładzin ściennych można przeprowadzać po upływie 48 godzin . Obciążenie umiarkowanym ruchem pieszym dopuszcza się po upływie 24 godzin od wyschnięcia spoiny. Pełne obciążenie okładziny po 14 dniach.